Hohes Wärmeleitfähigkeits-Tonerde-keramisches Substrat-hohe Hitzebeständigkeit

Keramisches Substrat bezieht sich ein auf Systemprozessbrett, in dem kupferne Folie direkt zur Oberfläche von Tonerde (Al2O3) oder von keramischem Substrat des Aluminium-Nitrids (AlN) (einfach oder doppelt) an der hohen Temperatur verpfändet wird. Machte vom ultradünnen zusammengesetzten Substrat mit ausgezeichneten elektrischen Isolierungseigenschaften, hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnetes solderability und fest klebende Stärke und die selben, die das PWB geätzt werden kann einer Vielzahl von Grafiken, mit einer großen gegenwärtigen tragenden Fähigkeit. Deshalb ist das keramische Substrat die Basis der starken Strukturtechnologie der Energieelektronischen schaltung und der Verbindungstechnologie geworden.

 

2. Hauptmerkmale

1. Kann in verschiedenes von den komplexen Formen, hohe Maßgenauigkeit gemacht werden.

2. Treten Sie mit Flamme direkt, keinem Geruch und flüchtigen Gasen bei hohen Temperaturen in Verbindung
3. hohe mechanische Festigkeit, Widerstand zum Gasfluß.
4. schwindungsarme, niedrige Wärmeleitfähigkeit.
5. ausgezeichnete Stärke in der hohen Temperatur und in der Wärmebeständigkeit.

 

3. Spezifikation 

Einzelteil	Einheit	95% Tonerde keramisch	99% Tonerde keramisch
Schüttdichte	g/cm3	>3,6	3,89
Maximale Gebrauchstemperatur	℃	1500	1700
Wasseraufnahme	%	0	0
Biegefestigkeit	Mpa	364	450
Expansion (25-800°C)	(X10-6/°C)	7,6	8
Wärmeleitfähigkeit	(Mit (m.R))	20	35
Durchschlagsfestigkeit	(kv/mm)	11	12

 

Anwendung:

1. Leistungshalbleiter-Module der hohen Leistung; Halbleiter-Kühlvorrichtungen, elektronische Heizungen; Sendeleistungs-Stromkreise, treiben Hybridschaltungen an.
2. intelligente Leistungskomponenten; Hochfrequenzschaltnetzteil, Halbleiterrelais.
3.Automotive-, Luftfahrt- und Militärelektronik-Komponenten.
4. Sonnenkollektorkomponenten; Telekommunikationsschalter, empfangende Systeme; Laser und andere Industrieelektronik.