Aluminiumoxyd-keramischer Platten-hohen Temperatur der Electrialc-Isolierungs-99% Widerstand

Wir stellen die kundenspezifische technische Keramik her und umfassen eine breite Palette von Kundenanforderungen. Wir nutzen einiges die Formung aus und die Bearbeitungstechniken, zum von den Komponenten zu verarbeiten, die von Tonerde Keramik, dieses Material gemacht werden, werden in den Anwendungen, die hohe erhöhte Temperaturen erfordern, hohe Durchschlagsfestigkeit, ausgezeichneter elektrischer Widerstand verwendet möglicherweise. Abnutzungs- oder Korrosionsbeständigkeit. Fähigkeit der hohen Temperatur. Hohe elektrische Isolierung.

Keramische Platte bezieht sich ein auf Systemprozessbrett, in dem kupferne Folie direkt zur Oberfläche von Tonerde (Al2O3) oder von keramischem Substrat des Aluminium-Nitrids (AlN) (einfach oder doppelt) an der hohen Temperatur verpfändet wird. Machte vom ultradünnen zusammengesetzten Substrat mit ausgezeichneten elektrischen Isolierungseigenschaften, hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnetes solderability und fest klebende Stärke und die selben, die das PWB geätzt werden kann einer Vielzahl von Grafiken, mit einer großen gegenwärtigen tragenden Fähigkeit. Deshalb ist das keramische Substrat die Basis der starken Strukturtechnologie der Energieelektronischen schaltung und der Verbindungstechnologie geworden.

 

2. Hauptmerkmale

Schlüsseleigenschaften
Stark haltbar
Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften von DC zu Gigahertz-Frequenzen
Widersteht starkem Säure- und Alkaliangriff bei erhöhten Temperaturen
Gute Wärmeleitfähigkeit
Ausgezeichnete Größen- und Formfähigkeit
Hochfest und Steifheit
 

 

3. Spezifikation 

Leistungsprojekt	Einheit	Wert	Leistungsprojekt	Einheit	Wert
Tonerdegehalt	Gewicht/%	≥96	Spezifischer Durchgangswiderstand	Ω.cm 20℃	1012
Schüttdichte	g/cm3	≥3.7	Zusammenbruchstärke	KV/Millimeter	≥15
Härte (HRA)	HRA	≥ 82	Säurebeständigkeit	Magnesium/m2	≤7
Biegefestigkeit	MPa	≥ 320	Alkaliwiderstand	Magnesium/m2	≤0.2
Sicherheitstemperatur	℃	-55~1480	Verschleißfestigkeit	g / m2	≤0.2
Wasseraufnahme	%	<0>	Druckfestigkeit	MPa	≥ 2400
Koeffizient lineare Expansion	x10-6 / ℃	7,5 | 8,5	Biegefestigkeit	MPa	≥200
Dielektrizitätskonstante	ξ, 20 ° C, -1 MHZ	9	Elastizitätsmodul	GPa	300
Dielektrischer Verlust	tanδx10-4, 1MHz	3	Wärmeleitfähigkeit	W / m.k (℃ 20)	24 | 25

 

4.Application:

 Leistungshalbleiter-Module der hohen Leistung; Halbleiter-Kühlvorrichtungen, elektronische Heizungen; Sendeleistungs-Stromkreise, treiben Hybridschaltungen an.
 Intelligente Leistungskomponenten; Hochfrequenzschaltnetzteil, Halbleiterrelais.
 Automobil-, Luftfahrt- und Militärelektronik-Komponenten.
 Sonnenkollektorkomponenten; Telekommunikationsschalter, empfangende Systeme; Laser und andere Industrieelektronik.